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PLAZMARK除膠渣專用等離子指示片是面向 PCB 硬板、FPC 柔性線路板等離子除膠（Desmear）工序開發的可視化檢測耗材，屬于 PLAZMARK 系列專屬定制款標簽型指示劑。傳統除膠工藝依靠稱重失重法判定除膠效果，操作耗時、效率低下.
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PLAZMARK除膠渣專用等離子指示片是面向 PCB 硬板、FPC 柔性線路板等離子除膠（Desmear）工序開發的可視化檢測耗材，屬于 PLAZMARK 系列專屬定制款標簽型指示劑。傳統除膠工藝依靠稱重失重法判定除膠效果，操作耗時、效率低下.
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33產品描述
PLAZMARK晶圓型等離子指示片外形與生產所用襯底晶圓相近，可直接放置于設備內部，無需額外特殊處理，即可便捷完成片內等離子分布均勻性檢測。本產品極低的出氣速率，能夠保障制程達到更高潔凈度標準。
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PLAZMARK耐高溫指示標簽采用全新無機顯色劑與聚酰亞胺基材制成的標簽式指示片，最高可耐受 200℃高溫。本品柔韌性佳、粘性良好，可貼附于基材表面或等離子設備內部，便于檢測判定等離子處理狀態。
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PLAZMARK氬氣清洗專用款為日本 SAKURA 櫻花 PLAZMARK 系列耗材，專門適配氬氣、氦氣離子轟擊型等離子工藝，區別于氧氣自由基專用指示劑。感應涂層接觸氬等離子離子后產生肉眼可見的漸變變色，無需專業檢測儀器，快速直觀驗證真空腔體內等離子強度與分布均勻性。 設有 4 檔靈敏度型號（No.20/21/22/23），提供卡片、背膠標簽、片材多種形態；基材為 PET 薄膜，潔凈低析出。
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47產品描述
PLAZMARK 氧氣清洗專用等離子指示劑是適配氧氣等離子工藝的可視化檢測耗材，分條狀試紙與指示馬克筆兩種款式。涂層接觸氧自由基后由藍轉粉，直觀判定等離子處理強度與均勻度；同時兼容氮氣、空氣等離子及UV臭氧清洗工序。色差可對應基材水接觸角，適合半導體封裝、PCB電鍍、芯片鍵合前產線快速巡檢，無需儀器即可全域篩查工件活化效果。
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