2026 年開年以來，全球 AI 算力需求持續爆發，帶動服務器、數據中心基礎設施建設提速，作為 PCB 基材的覆銅板（CCL）供需嚴重失衡，交期大幅延長、價格快速上漲，材料認證壁壘凸顯，行業進入結構性高景氣周期。

2026 年行業數據

交期變化：常規覆銅板交期從 2 周延長至 6 周；AI 服務器專用高型號交期最長達 30 周，部分訂單排至 2027 年。

價格走勢：2026 年 3 月韓國覆銅板進口單價 20728 美元 / 噸，同比上漲 74.5%；出口單價 30998 美元 / 噸，單價突破 2 萬美元大關。

市場行為：2026 年 5 月初，韓國 PCB 廠商下達 100 億韓元（約 5000 萬元人民幣）訂單鎖定產能，采購量為正常月用量 5 倍以上，行業出現恐慌性鎖單現象。

供需失衡原因

1.需求端爆發
單臺 AI 服務器覆銅板用量為傳統服務器 3-5 倍，價值提升 8-12 倍，GPU 板組、NVSwitch 等組件推動 M6-M10 級高頻高速基材需求激增，需滿足 224Gbps 高速信號傳輸要求。

2.供給端受限

原材料瓶頸：覆銅板依賴 T-glass 高頻玻纖布、特種樹脂，核心供應集中于日本日東紡等少數企業，擴產難度大。

產能周期長：產線建設至達產需 18-24 個月，疊加英偉達等客戶認證約 12 個月，短期產能難以釋放。

成本上漲：銅價高位運行，電子布、環氧樹脂供應緊張，廠商優先保障高毛利 AI 產品，帶動普通覆銅板缺貨。

供應鏈擠兌：中國作為全球覆銅板產能核心區域，2026 年頻繁出現交貨延遲，中低端 PCB 廠商面臨停產風險。

英偉達 M9 認證格局

M9 級覆銅板為英偉達 Rubin 架構、GB300 芯片專用基材，是當前 AI 服務器基材，認證壁壘高。

2025 年 12 月初，生益科技 M9 覆銅板通過英偉達認證，成為中國大陸獲證企業，臺光電子為中國臺灣地區獲證企業，二者形成市場核心供應格局。

生益科技 M9 材料良率達 90%，高于行業平均 70%，規劃年產能 1200 萬平米，直供英偉達 Rubin 架構與 GB300 項目；臺光電子長期占據 M9 材料 60%-70% 份額。

生益科技經營與擴產進展

1. 2025 年財務數據（2026 年 4 月披露年報）

總營收 284.31 億元，同比增長 39.45%；歸母凈利潤 33.34 億元，同比增長 91.75%。

覆銅板和粘結片營收 177.74 億元，同比增長 20.17%，占總營收 62.5%；PCB 業務營收 91.44 億元，同比增長 103.93%，成為核心增長動力。

國內市占率連續 24 年第一，2024 年全球市占率 13.7%。

2. 2026 年擴產規劃
2026 年 4 月 23 日，生益科技董事會通過決議，計劃投資約 52 億元建設東莞松山湖高性能覆銅板項目，分兩期實施，一期預計 2028 年投產，達產后新增年產能 4800 萬平方米基材及 1 億米粘結片，聚焦 AI 服務器、5G、汽車電子領域材料。

全球行業擴產與國產替代

海外：韓國斗山電子 BG 加速布局高性能覆銅板產能，適配 AI 服務器需求。

國內：南亞新材批量供應 M6-M8 級高速覆銅板，推出 M10 級材料；華正新材 2026 年 3 月披露定增預案，募資 10 億元建設年產 1200 萬張高等級覆銅板項目；金安國紀同期修訂定增方案，募資 13 億元投入年產 4000 萬平方米高等級覆銅板項目，計劃 2026 年 6 月開工、2028 年 6 月建成。

行業趨勢判斷

機構測算，覆銅板供需緊平衡狀態至少延續至 2028 年，本輪行情由 AI 算力需求、材料升級、國產替代三重因素驅動，覆銅板從傳統周期品轉型為 AI 算力核心基礎設施，行業長期紅利明確。

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